Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik im ZMN umfasst im Bereich Packaging neben Wafersäge, Waferspalter, Flip-Chip-Bonder und Drahtbonder auch die Bereiche Mikrotechnische Verbindungstechnik‎ zum Pre- und anodischen Bonden, LTCC- und Dickschicht-Hybrid-Prozessierung mit Siebdrucker, Laminierpressen und Öfen sowie der zugehörigen Messtechnik und eine Laser- und Präzisionsbearbeitung‎ mit einem Multifunktionslaser und einem Pikosekunden-Laser.