MFPA Prüfzentrum

Die Leistungen umfassen vor allem folgende Arbeitsgebiete

• Charakterisierung von Schichten und Oberflächen

• Charakterisierung von Metallen, Halbleitern, nichtmetallischen anorganischen und organischen Werkstoffen

• Werkstoffe der Elektrotechnik/Elektronik

• Werkstoffe der Mikro- und Nanotechnik

• Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung und –analytik

• Schadensanalyse

Schicht- und Oberflächenmesstechnik

• Schichtdicke

• Schichthärte (HM, HV)

• Haftfestigkeit

• chemische Zusammensetzung

• Struktur und Textur

• elektrische und magnetische Schichteigenschaften

• Oberflächenmorphologie usw.

Physikalisch/chemische Analytik

• Elektronenstrahlmikroanalyse (EDX/WDX)

• Beugung rückgestreuter Elektronen (EBSD)

• Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA)

• Röntgendiffraktometrie (XRD)

• Augerelektronenspektroskopie (AES)

• Photoelektronenspektroskopie (XPS) usw.

• Glimmentladungsspektroskopie (GD-OES) usw.

Mikroskopie

• Auflichtmikroskopie (Hell- und Dunkelfeld, DIK usw.)

• analytische Rasterelektronenmikroskopie (REM)

• Rastersondenmikroskopie (AFM, RTM)

• Metallographische Präparationstechniken

• Methoden der Bildverarbeitung und Analyse

Mechanisch-technologische Prüfverfahren

• Festigkeitsprüfung (auch bei erhöhten Temperaturen)

• Härteprüfung (Brinell, Vickers, Universalhärte)

Zerstörungsfreie Prüfverfahren

• Ultraschallprüfung

• Durchstrahlungsprüfung mit Röntgenstrahlen

• Eigenspannungsprüfungsmessungen

Neben den Prüfleistungen werden eine Kundenberatung in Fragen des Materialeinsatzes, der Materialprüfung und –analytik sowie Forschungsleistungen auf den oben genannten Arbeitsgebieten angeboten.

Forschungsthemen

Entwicklung von Verfahren zur Charakterisierung dünner Schichten
Forschungsarbeiten auf dem Gebiet der funktioneller Schichten
Entwicklung von Werkstoffen für EMV-Anwendungen