Drucksinterofen

Drucksinterofen zur Herstellung von Verbundsubstraten

Ansprechpartner

Prof. Jens Müller
Fachgebiet Elektroniktechnologie

Telefon: +49 3677 69-2606
e-mail: jens.mueller@tu-ilmenau.de

Förderinformation

Projektträger: Thüringer Aufbaubank

Förderkennzeichen: 2019 FGI 0014

beteiligte Fachgebiete: Elektroniktechnologie, Mikrosystemtechnik, Technische Optik, Anorganisch-nichtmetallische Werkstoffe, Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik

Laufzeit: 01.01.2020 - 30.09.2021

Projektinformation

Michael Fischer
Medienplan für Sensorik, Gas und Vakuum

Das Sintern von Niedertemperaturkeramiken (LTCC) unter einem Druck von ca. 0,5 MPa ist eine etablierte Technologie zur Unterbindung der lateralen Schrumpfung beim Verdichtungsprozess mit dem Ziel, in diesem Kontext die Schrumpfungsabweichungen zu minimieren. Letztere zeichnen verantwortlich für die Deckungsgenauigkeit bei maskenbasierten Postprozessen. Darüber hinaus wird die Planarität der Substrate im Vergleich zum freien Sintern verbessert. Industriell wird dieses Verfahren bei der Volumenfertigung planarer Schaltungsträger und elektrischer Komponenten für Automobilanwendungen bzw. für die Komminikationstechnik eingesetzt. Nachteil des Prozesses ist die Beschränkung auf ebene Substrate ohne Hohlräume oder Kavitäten, die z.B. in der Fluidsensorik benötigt werden.