Conference contributions 2010
- H. Bartsch, R. Grieseler, J. Müller, S. Barth, B. Pawlowski
Properties of high-k materials embedded in low temperature cofired ceramics
3rd Electronics System Integration Technologies Conference, Berlin, September 13-16, 2010, p. 1–5 - H. Bartsch, J. Müller
Mechanische Eigenschaften von LTCC-Grünfolien und ihre Strukturierung durch Prägen
Thüringer Werkstofftag 2010 Proceedings des 8. Thüringer Werkstofftages, Ilmenau, Deutschland, March 24, 2010, 3 pp. - M. Fischer, H. Bartsch, B. Pawlowski, S. Barth, M. Hoffmann, J. Müller
SiCer - ein innovativer Substratwerkstoff für MEMS
Thüringer Werkstofftag 2010 Proceedings des 8. Thüringer Werkstofftages, Ilmenau, Deutschland, March 24, 2010 - K. Lilienthal, M. Stubenrauch, M. Fischer, A. Schober
"Glas Gras" in Kieselglas für neue Integrationsmöglichkeiten in MEMS, MOEMS und BIOMEMS // Mikro-Nano-Integration
Mikro-Nano-Integration: Beiträge des 2. GMM-Workshops, Erfurt, 2010 - J. Müller, M. Fischer, H. Bartsch
Advantages of a new Wafer Level Integration Concept Based on Direct Bonded Silicon on LTCC
Pan Pacific Microelectronics Symposium, Kuaii, Hawaii, January 26-28, 2010 - D. Stöpel, K.H. Drüe, S. Humbla, M. Mach, T. Mache, A. Rebs, G. Reppe, G. Vogt, M. Hein, J. Müller
Fine-line structuring of microwave components on LTCC substrates
3rd Electronics System Integration Technologies Conference, Berlin, September 13-16, 2010, p. 1–6
